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TrendForce:中国厂商将大规模生产64层3D NAND闪存芯片,NAND市场竞争加剧

2019-05-15 21:34来源:中国存储网
导读:预计这必然会“对NAND闪存市场的价格产生影响,并延长价格下跌的周期。”

研究机构TrendForce下辖的DRAMeXchange表示,YMTC方面已经将其64层Xtacking芯片样品提交给各潜在客户与控制器供应商,主要销售重点指向中国国内市场。YMTC方面正在其位于武汉的新工厂压缩32层芯片的生产,计划为接下来的64层产品提供产能空间。

中国NAND厂商长江存储器技术公司(简称YMTC)将在今年年底之前大规模生产64层3D NAND闪存芯片,这意味着这一市场在2020年的价格竞争将变得更为激烈。

据称,该公司计划在2020年每月生产6万片晶圆,这足以加剧当前NAND供应过剩问题的程度,并进一步导致价格下跌。该分析机构表示,预计这必然会“对NAND闪存市场的价格产生影响,并延长价格下跌的周期。”

YMTC的64层产品将与其竞争对手掌握的更为先进的NAND直接竞争。英特尔/美光、三星、SK海力士、东芝以及西部数据等供应商目前正在控制产量,同时计划推出92至96层芯片,从而降低每bit存储成本。

展望未来,TrendForce方面表示,YTMC公司还有意在2020年转向128层NAND以进一步降低产品成本并提升存储容量出货量,具体如以下图表所示:

TrendForce:中国厂商将大规模生产64层3D NAND闪存芯片,NAND市场竞争加剧

该公司做出预计,YMTC公司将在2020年下半年由64层芯片升级至128层芯片,从而直接绕过96层阶段。这意味着届时所有NAND供应商都将处于平等的竞争地位。

TrendForce公司宣称:“ YMTC对未来市场的走势将产生不可避免且不可阻挡的影响。”

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关键词 :
3D NAND 长江存储
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