华为全闪存阵列 IBM云计算 Acronis 安克诺斯 安腾普 腾保数据
再次扩建D1X工厂,Intel为7纳米芯片积极准备

再次扩建D1X工厂,Intel为7纳米芯片积极准备

芯片巨头英特尔可能将美国俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X研究和制造工厂进行重大扩建,为大规模生产下一代7纳米计算机芯片做准备。...

微芯与SK 海力士合作开发Super Flash技术

微芯与SK 海力士合作开发Super Flash技术

微芯与SK 海力士合作将嵌入式SuperFlash技术引入SK海力士IC的110nm CMOS平台。...

上海微电子,国产光刻机的希望之星

上海微电子,国产光刻机的希望之星

上海微电子(SMEE)代表了国内顶尖水平,其设备包括IC前道、先进封装、FPD面板和MEMS、LED、PowerDevices应用四类。...

《上海市产业地图》发布:集成电路行业按照“一核多极” 空间布局

《上海市产业地图》发布:集成电路行业按照“一核多极” 空间布局

《上海市产业地图》:业总体布局为“一心,一环,两带,多区”。其中集成电路行业将按照“一核多极” 空间布局。...

行业新闻

AI发展新风口 宏旺半导体ICMAX为智能音响定制存储方案

宏旺半导体ICMAX为智能音响量身定做的存储解决方案,以新一代NAND Flash为存储介质的eMMC 产品性能优越...

23日

Intel或将3D XPoint / Optane存储器的生产转移到中国工厂

在IMFT与美光公司离婚之后,该公司正计划将3D XPoint / Optane存储器的生产转移到其中国工厂。...

20日

芯片发展路线图呈现出减速与发散之势

Imec研究人员们列出了一份被行业观察者们称为“寒武纪爆发”的选项清单,旨在为这条似乎已经走不通的道路找到新的突破口。...

20日

7nm Plus制程工艺 麒麟985于台积电成功试产

麒麟985采用了台积电7nm+工艺,日月光/矽品的FC-PoP技术封装,不过集成的仍然是4G基带。...

20日

2018年硅晶圆回收市场总结,实现连续两年的强劲增长

硅晶圆回收市场在2018年飙升19%至6.03亿美元,加工的再生硅片数量创历史新高。然而,预计市场将会在2021年扩大至6.33亿美元之后逐渐减少。...

20日

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